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제가 화학공학을 전공했는데, 세정 공정에 지원해 면접을 보려합니다. 세정공정과 관련있는 화공 전공이 어떤것이 있나요?
2025.01.11
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저는 24살 25년 2월에 졸업했습니다. 중간에 4월부터 7월까지 gmp교육을 듣고 8월부터 본격적으로 취준을 시작했습니다. 첫 회사로 중소를 생각해본 적이 없는데 저번에 그냥 마스터 자소서로 지원한 임상회사에서 면접 연락이 왔습니다. 자회사로 사원수 70명, 매출액은 나와있지 않습니다. 지원직무는 lc-ms/ms, ELISA를 사용한 생체시료 분석, Validation 검증입니다. 잡플래닛 리뷰를 보면 가족기업, 이라는 많습니다. 제가 고민하는 이유는 중소를 생각하지 않았는데 그냥 무심코 지원한 기업에 걍 가는 게 나을지, 그리고 임상 직무를 겪고 나중에 제약 qc로 갈 수 있을지가 고민입니다. 또 학벌과 어학이 좋지 않다고 생각하여 걍 이걸 기회로 생각해야 하나 이런 생각도 듭니다.. 그래서 차라리 면접을 가지 않고 더 취준을 하는 게 나을지 조언 부탁드립니다ㅠ
이력서 작성 질문이 있습니다. 회사 이력서 작성하는데, 경력사항(업무요약 및 성과) 적는 곳이 있고, 자기소개서 부분에 역량기술서(자유양식) 적는 부분이 있는데, 둘다 개조식으로 해야할지, 아니면 역량기술서는 자기소개서 항목에 있으니 서술식으로 해야할지 헷갈립니다. 만약에 개조식으로 하게되면 복사 붙여넣기 식이 될 거 같아서 저는 역량기술서는 서술식으로 적고자하는데 맞을까요?
현재 대학교 3학년이구요, 가지고 있는 자격증이라고는 운전면허 1종 보통밖에 없습니다... 한능검이랑 컴활 2급 자격증 따려고 합니다. 이 외에 더 쌓아야 하는 스펙이 있을까요? 딱히 원하는 기업은 없지만 좋은 곳일수록 좋겠습니다. 성적이 3점 중반대라 좋지는 않아요. 사회복지 관련 공모전도 별로 없는 것 같고... 어떤 스펙을 쌓아야 도움이 될까요?
저는 24살 25년 2월에 졸업했습니다. 중간에 4월부터 7월까지 gmp교육을 듣고 8월부터 본격적으로 취준을 시작했습니다. 첫 회사로 중소를 생각해본 적이 없는데 저번에 그냥 마스터 자소서로 지원한 임상회사에서 면접 연락이 왔습니다. 자회사로 사원수 70명, 매출액은 나와있지 않습니다. 지원직무는 lc-ms/ms, ELISA를 사용한 생체시료 분석, Validation 검증입니다. 잡플래닛 리뷰를 보면 가족기업, 이라는 많습니다. 제가 고민하는 이유는 중소를 생각하지 않았는데 그냥 무심코 지원한 기업에 걍 가는 게 나을지, 그리고 임상 직무를 겪고 나중에 제약 qc로 갈 수 있을지가 고민입니다. 또 학벌과 어학이 좋지 않다고 생각하여 걍 이걸 기회로 생각해야 하나 이런 생각도 듭니다.. 그래서 차라리 면접을 가지 않고 더 취준을 하는 게 나을지 조언 부탁드립니다ㅠ
이력서 작성 질문이 있습니다. 회사 이력서 작성하는데, 경력사항(업무요약 및 성과) 적는 곳이 있고, 자기소개서 부분에 역량기술서(자유양식) 적는 부분이 있는데, 둘다 개조식으로 해야할지, 아니면 역량기술서는 자기소개서 항목에 있으니 서술식으로 해야할지 헷갈립니다. 만약에 개조식으로 하게되면 복사 붙여넣기 식이 될 거 같아서 저는 역량기술서는 서술식으로 적고자하는데 맞을까요?
현재 대학교 3학년이구요, 가지고 있는 자격증이라고는 운전면허 1종 보통밖에 없습니다... 한능검이랑 컴활 2급 자격증 따려고 합니다. 이 외에 더 쌓아야 하는 스펙이 있을까요? 딱히 원하는 기업은 없지만 좋은 곳일수록 좋겠습니다. 성적이 3점 중반대라 좋지는 않아요. 사회복지 관련 공모전도 별로 없는 것 같고... 어떤 스펙을 쌓아야 도움이 될까요?
답변 2
안녕하세요 멘티님, 세정공정은 반도체 메인 공정 중 15% 정도를 차지하는 중요한 공정입니다. 웨이퍼에 외형변화를 일으키기 위해 Fab 공정을 진행하면 웨이퍼 표면에 화학적/물리적 잔류물이 남게 되는데, 이러한 잔류물을 제거하는 공정이 바로 세정(Cleaning)입니다. 화학용액을 이용하는 습식세정, 용액 이외의 매체를 이용하는 건식세정, 습식세정과 건식세정의 중간 형태인 증기를 이용하는 증기세정입니다. 세정공정에서는 특히 잔류물이 어떤 성질을 갖고 있는지에 대해 우선적으로 확인해야 하는데요. 웨이퍼 표면의 잔류물은 포토공정 후 남은 PR(감광액) 찌꺼기, 식각공정 시 제거되지 않은 산화막, 공중의 부유물이 내려앉은 파티클, 앞 공정에서 사용된 유기물과 금속성 잔류물 혹은 세정공정 시 2차적으로 반응하여 붙어 있는 화학물질 등 매우 다양합니다. 그러므로 웨이퍼를 세정할 때는 한 가지 방식만을 적용할 수 없습니다.
